Qualcomm a conclu un accord de long terme avec BMW pour équiper les prochaines générations de véhicules du constructeur allemand en puces destinées aux cockpits numériques et aux systèmes avancés d'aide à la conduite, renforçant ainsi sa présence sur le marché des technologies automobiles.
Qualcomm fournira les puces des futures plateformes automobiles de BMW tout au long de la prochaine décennie. L'accord porte sur les solutions Snapdragon Digital Chassis, qui regroupent des processeurs pour les cockpits numériques, des puces dédiées à la conduite automatisée et des accélérateurs d'intelligence artificielle. Les deux groupes indiquent que ces technologies constitueront la base matérielle des futures plateformes du constructeur allemand pilotées par l'IA. Les modalités financières de ce partenariat n'ont pas été communiquées.
Cette annonce intervient dans un contexte de concurrence croissante sur le marché de la conduite automatisée, où Qualcomm rivalise notamment avec Nvidia et Mobileye pour fournir les plateformes matérielles et logicielles des constructeurs automobiles. Déjà leader des puces pour smartphones, l'entreprise poursuit ainsi sa diversification dans l'électronique automobile, en développant des solutions allant des systèmes d'infodivertissement aux technologies avancées d'assistance à la conduite.
Ce nouvel accord s'inscrit dans le prolongement d'une collaboration déjà engagée entre Qualcomm et BMW. Les deux entreprises avaient notamment déployé le système Snapdragon Ride Pilot sur le SUV électrique BMW iX3, offrant des fonctionnalités telles que la conduite mains libres sur autoroute, les changements de voie automatisés et l'assistance au stationnement. Selon Qualcomm, ce partenariat contribuera au développement d'une nouvelle génération de véhicules intelligents reposant sur l'intelligence artificielle.
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