(AOF) - Thales, Radiall et FoxConn ont engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semi-conducteurs (OSAT). Avec une capacité de production prévue de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d'ici 2031, ce projet vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semi-conducteurs dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de la défense.

Cette initiative ambitionne d'accueillir d'autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser les 250 millions d'euros et assurer un solide leadership européen à ce projet.